发展历程

1. 2018年3月公司核心研发团队成立。

2. 2018年5月规划公司产品发展方向和主要市场布局。

3. 2018年10月确认晶圆代工工厂合作。

4. 2019年3月确认封装代工厂合作。

5. 2019年10月砹德曼半导体（深圳）有限公司正式成立。

6. 2019年10月第一款针对无线充应用的产品AD30K11D3正式量产,并搭配劲芯微无线充方案验证。

7. 2019年11月30V/N+N/PDFN3333-8产品AD30K35D3正式量产，并搭配易冲无线充方案验证。

8. 2020年2月针对PD移动电源电池保护用产品AD20K55D3正式量产和应用，并通过珠海智融SW61XX 系列方案验证。

9. 2020年3月公司官网 www.adamantsemi.com 正式上线。

10. 2020年3月完善针对PD适配器，PD移动电源，车充，无线充应用领域产品种类和规格。

11. 2020年5月份 PD 适配器同步整流用MOSFET,100V/150V系列产品通过茂睿芯方案验证。

12. 2020年5月份 DCDC 用MOSFET 40V/PDFN5*6, 30V/PDFN5*6, 40V/PDFN3*3 系列产品推出。

13. 2020年5月份 搭配协议芯片 VBUS 用  P MOSFET 30V/PDFN3*3 产品推出并通过速芯微协议验证。

14. 2020年5月份 AD30K35D3 通过无线充主芯片方案江西联智验证通过并采用。